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2019 - Article -
Titre : Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness
- Journal : SOLAR ENERGY MATERIALS AND SOLAR CELLS - Volume : 201 - Auteurs du livre : ASME
- DOI : 10.1016/j.solmat.2019.110068 - - ISSN : 0927-0248 -
Mots Clés : - Silicon wafers - Diamond wire sawing - 4-line bending test - Finite element simulation - Fracture strength
Auteur(s) : Carton, Louise, Riva, Roland, Nelias, Daniel, Fourmeau, Marion, Coustier, Fabrice, Chabli, Ainal
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2019 - Article -
Indice de citation : 3
Titre : Crack plane deflection and shear wave effects in the dynamic fracture of silicon single crystal
- Journal : JOURNAL OF THE MECHANICS AND PHYSICS OF SOLIDS - Volume : 122 - Pages : 472-488 - Auteurs du livre : ASME
- DOI : 10.1016/j.jmps.2018.09.031 - - ISSN : 0022-5096 -
Mots Clés : - Brittle fracture - Single crystalline silicon - Crack deflection - Shear waves
Auteur(s) : Wang, Meng, Zhao, Lv, Fourmeau, Marion, Nelias, Daniel
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