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2019 - Article -
Titre : Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness
- Journal : SOLAR ENERGY MATERIALS AND SOLAR CELLS - Volume : 201 - Auteurs du livre : ASME
- DOI : 10.1016/j.solmat.2019.110068 - - ISSN : 0927-0248 -
Mots Clés : - Silicon wafers - Diamond wire sawing - 4-line bending test - Finite element simulation - Fracture strength
Auteur(s) : Carton, Louise, Riva, Roland, Nelias, Daniel, Fourmeau, Marion, Coustier, Fabrice, Chabli, Ainal
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