5 Publications du LaMCoS (inscrites dans HAL et intégrées dans la collection LAMCOS) correspondantes aux critères sélectionnés :

 

2021 - Article dans des revues - hal-03336888. -
Titre : Approach of Pavement Surface Layer Degradation Caused by Tire Contact Using Semi-Analytical Model
Date de Publication : /05/2021
Editeur : MDPIJournal : Materials - Volume : 14 - Pages : 2117
DOI : 10.3390/ma14092117
Auteur(s) : Louise Carton, Roland Riva, Daniel Nélias, Marion Fourmeau

2020 - Article dans des revues - hal-03491360. -
Titre : Weibull strength size effect of diamond wire sawn photovoltaic silicon wafers
Date de Publication : 31/12/2020
Editeur : ElsevierJournal : Journal of the European Ceramic Society - Volume : 40 - Pages : 5357 - 5368
DOI : 10.1016/j.jeurceramsoc.2020.07.018
Auteur(s) : Louise Carton, Roland Riva, Daniel NÉlias, Marion Fourmeau

2020 - Article dans des revues - hal-03336878. -
Titre : Self-emitted surface corrugations in dynamic fracture of silicon single crystal
Date de Publication : 21/07/2020
Editeur : National Academy of SciencesJournal : Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America - Volume : 117 - Pages : 16872-16879
DOI : 10.1073/pnas.1916805117
Auteur(s) : Meng Wang, Lv Zhao, Franck Legrand, Marion Fourmeau, Daniel Nélias

2019 - Article dans des revues - hal-03336859. -
Titre : Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness
Date de Publication : /10/2019
Editeur : ElsevierJournal : Solar Energy Materials and Solar Cells - Volume : 201 - Pages : 110068
DOI : 10.1016/j.solmat.2019.110068
Auteur(s) : Louise Carton, Roland Riva, Fabrice Coustier, Amal Chabli, Daniel Nelias, Marion Fourmeau

2019 - Article dans des revues - hal-01913717. -
Titre : Crack plane deflection and shear wave effects in the dynamic fracture of silicon single crystal
Date de Publication : /01/2019
Editeur : ElsevierJournal : Journal of the Mechanics and Physics of Solids - Volume : 122 - Pages : 472 - 488
DOI : 10.1016/j.jmps.2018.09.031
Auteur(s) : Meng Wang, Lv Zhao, Marion Fourmeau, Daniel Nélias