4 Publications du LaMCoS (inscrites dans Web of Sciences ) correspondantes aux critères sélectionnés :

 

2020 - Article -
Indice de citation : 4
Titre : Self-emitted surface corrugations in dynamic fracture of silicon single crystal
Issue : 29 - Journal : PROCEEDINGS OF THE NATIONAL ACADEMY OF SCIENCES OF THE UNITED STATES OF AMERICA - Volume : 117 - Pages : 16872-16879
- DOI : 10.1073/pnas.1916805117 - - ISSN : 0027-8424 -
Mots Clés : - silicon single crystal - dynamic fracture - crack front kink - corrugation waves - solitary waves
Auteur(s) : Wang, Meng, Fourmeau, Marion, Zhao, Lv, Legrand, Franck, Nelias, Daniel
*************************************************************************************************************************

2020 - Article -
Indice de citation : 1
Titre : Weibull strength size effect of diamond wire sawn photovoltaic silicon wafers
Issue : 15 - Journal : JOURNAL OF THE EUROPEAN CERAMIC SOCIETY - Volume : 40 - Pages : 5357-5368 - Auteurs du livre : IEEE
- DOI : 10.1016/j.jeurceramsoc.2020.07.018 - - ISSN : 0955-2219 -
Mots Clés : - Silicon wafer - Diamond wire sawing - Four-line bending - Weibull distribution - Strength size effect
Auteur(s) : Carton, Louise, Riva, Roland, Nelias, Daniel, Fourmeau, Marion
*************************************************************************************************************************

2019 - Article -
Indice de citation : 7
Titre : Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness
- Journal : SOLAR ENERGY MATERIALS AND SOLAR CELLS - Volume : 201 - Auteurs du livre : IEEE
- DOI : 10.1016/j.solmat.2019.110068 - - ISSN : 0927-0248 -
Mots Clés : - Silicon wafers - Diamond wire sawing - 4-line bending test - Finite element simulation - Fracture strength
Auteur(s) : Carton, Louise, Riva, Roland, Nelias, Daniel, Fourmeau, Marion, Coustier, Fabrice, Chabli, Ainal
*************************************************************************************************************************

2019 - Article -
Indice de citation : 8
Titre : Crack plane deflection and shear wave effects in the dynamic fracture of silicon single crystal
- Journal : JOURNAL OF THE MECHANICS AND PHYSICS OF SOLIDS - Volume : 122 - Pages : 472-488 - Auteurs du livre : IEEE
- DOI : 10.1016/j.jmps.2018.09.031 - - ISSN : 0022-5096 -
Mots Clés : - Brittle fracture - Single crystalline silicon - Crack deflection - Shear waves
Auteur(s) : Wang, Meng, Zhao, Lv, Fourmeau, Marion, Nelias, Daniel
*************************************************************************************************************************